1、制樣設備：切割機(ji)(ji)、鑲嵌機(ji)(ji)、預(yu)磨機(ji)(ji)、拋光機(ji)(ji)、電(dian)解(jie)腐蝕機(ji)(ji)耗材，
2、宏觀金相(xiang)：表面質量，焊接熔深，材料(liao)流線，斷(duan)口接截(jie)面觀察，形貌尺寸(cun)觀察，等宏觀狀(zhuang)態(tai)下的組織結構形貌尺寸(cun)等；
3、微(wei)觀(guan)金(jin)相：金(jin)相顯微(wei)鏡是(shi)(shi)通過對試樣(yang)表面的(de)(de)放大(da)，來達到觀(guan)察(cha)和(he)分(fen)析(xi)(xi)微(wei)觀(guan)組(zu)織的(de)(de)目的(de)(de)，主要的(de)(de)使(shi)用領域(yu)有兩大(da)類：一類是(shi)(shi)金(jin)相分(fen)析(xi)(xi)或者是(shi)(shi)相關的(de)(de)分(fen)析(xi)(xi)，一類是(shi)(shi)半導體，芯片等觀(guan)察(cha)和(he)分(fen)析(xi)(xi)；
這里(li)主要(yao)說的是(shi)材料(liao)金(jin)相分析的顯微(wei)鏡，金(jin)相分析前一般要(yao)對材料(liao)進行(xing)處(chu)理，制(zhi)樣(yang)設(she)備包含：切割機、鑲嵌機、預磨機、拋光(guang)機及(ji)腐(fu)蝕儀等。
金(jin)相顯微(wei)鏡一般有(you)如(ru)下的(de)(de)(de)(de)(de)分類：單目、雙目、三目的(de)(de)(de)(de)(de)，正置(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)和倒置(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)，臺式的(de)(de)(de)(de)(de)，臥(wo)式的(de)(de)(de)(de)(de)和便(bian)攜式的(de)(de)(de)(de)(de)；反(fan)射的(de)(de)(de)(de)(de)和透反(fan)的(de)(de)(de)(de)(de)；明場的(de)(de)(de)(de)(de)，明場偏光，明暗場及偏光的(de)(de)(de)(de)(de)顯微(wei)鏡等(deng)等(deng)。