1、制樣設備(bei)：切(qie)割機(ji)(ji)、鑲嵌機(ji)(ji)、預(yu)磨機(ji)(ji)、拋光(guang)機(ji)(ji)、電解腐蝕機(ji)(ji)耗材，
2、宏觀金相：表面質(zhi)量，焊接(jie)熔深，材料(liao)流線，斷口接(jie)截面觀察，形貌尺(chi)寸觀察，等宏觀狀態下的(de)組織結構形貌尺(chi)寸等；
3、微(wei)觀金相(xiang)(xiang)：金相(xiang)(xiang)顯(xian)微(wei)鏡是(shi)通(tong)過對試樣表面的(de)放大，來達(da)到觀察和分(fen)析微(wei)觀組織的(de)目的(de)，主要的(de)使用領(ling)域有兩大類：一類是(shi)金相(xiang)(xiang)分(fen)析或者是(shi)相(xiang)(xiang)關的(de)分(fen)析，一類是(shi)半(ban)導體，芯片等觀察和分(fen)析；
這(zhe)里主要(yao)說(shuo)的(de)是材料金相分析的(de)顯(xian)微鏡，金相分析前一般(ban)要(yao)對材料進(jin)行處理，制樣(yang)設備(bei)包含：切(qie)割機、鑲嵌機、預磨機、拋光機及腐蝕儀等(deng)。
金相顯微(wei)(wei)鏡一般有(you)如(ru)下的(de)分類：單目(mu)(mu)、雙目(mu)(mu)、三目(mu)(mu)的(de)，正置的(de)和(he)倒(dao)置的(de)，臺式(shi)的(de)，臥(wo)式(shi)的(de)和(he)便攜(xie)式(shi)的(de)；反射(she)的(de)和(he)透反的(de)；明(ming)場的(de)，明(ming)場偏光(guang)，明(ming)暗場及(ji)偏光(guang)的(de)顯微(wei)(wei)鏡等等。