1、制樣設備：切(qie)割機(ji)(ji)、鑲嵌機(ji)(ji)、預磨(mo)機(ji)(ji)、拋光機(ji)(ji)、電解(jie)腐蝕機(ji)(ji)耗材，
2、宏觀金(jin)相：表(biao)面質量，焊(han)接熔深，材料(liao)流(liu)線，斷(duan)口(kou)接截面觀察，形(xing)貌(mao)尺寸觀察，等(deng)宏觀狀態下(xia)的組(zu)織(zhi)結構形(xing)貌(mao)尺寸等(deng)；
3、微(wei)(wei)(wei)觀金(jin)相：金(jin)相顯微(wei)(wei)(wei)鏡是通(tong)過對試樣表(biao)面的(de)(de)放大，來達到(dao)觀察(cha)(cha)和(he)分(fen)析(xi)微(wei)(wei)(wei)觀組織的(de)(de)目(mu)的(de)(de)，主要的(de)(de)使(shi)用(yong)領域有兩大類(lei)：一(yi)類(lei)是金(jin)相分(fen)析(xi)或者是相關(guan)的(de)(de)分(fen)析(xi)，一(yi)類(lei)是半導體，芯片等觀察(cha)(cha)和(he)分(fen)析(xi)；
這(zhe)里主要(yao)說的(de)是(shi)材料金相分(fen)析(xi)的(de)顯微鏡，金相分(fen)析(xi)前一般要(yao)對材料進行處理，制樣設備包(bao)含(han)：切(qie)割機(ji)、鑲嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)及腐蝕儀等。
金相(xiang)顯微鏡(jing)一般有如下的(de)(de)分(fen)類：單(dan)目、雙目、三(san)目的(de)(de)，正置的(de)(de)和(he)倒置的(de)(de)，臺式(shi)的(de)(de)，臥式(shi)的(de)(de)和(he)便(bian)攜式(shi)的(de)(de)；反射的(de)(de)和(he)透(tou)反的(de)(de)；明(ming)(ming)(ming)場(chang)的(de)(de)，明(ming)(ming)(ming)場(chang)偏(pian)光，明(ming)(ming)(ming)暗(an)場(chang)及(ji)偏(pian)光的(de)(de)顯微鏡(jing)等等。