1、制樣設(she)備(bei)：切割機、鑲嵌機、預磨機、拋光機、電(dian)解腐蝕(shi)機耗材，
2、宏(hong)觀(guan)金(jin)相：表面質量，焊接熔深，材料流(liu)線，斷(duan)口接截面觀(guan)察，形(xing)貌(mao)尺(chi)寸觀(guan)察，等宏(hong)觀(guan)狀態下(xia)的(de)組織結構形(xing)貌(mao)尺(chi)寸等；
3、微(wei)(wei)觀金相(xiang)：金相(xiang)顯(xian)微(wei)(wei)鏡是(shi)通過對試樣表面(mian)的(de)放大，來達到觀察和(he)分(fen)析(xi)微(wei)(wei)觀組(zu)織的(de)目的(de)，主要的(de)使用領(ling)域有兩(liang)大類(lei)：一類(lei)是(shi)金相(xiang)分(fen)析(xi)或者是(shi)相(xiang)關的(de)分(fen)析(xi)，一類(lei)是(shi)半(ban)導體，芯片等(deng)觀察和(he)分(fen)析(xi)；
這里主(zhu)要說的是材料(liao)金(jin)相(xiang)分析的顯微鏡，金(jin)相(xiang)分析前一般要對(dui)材料(liao)進行(xing)處理，制樣設備包含：切割機(ji)、鑲嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋光(guang)機(ji)及腐蝕(shi)儀(yi)等。
金(jin)相顯(xian)微(wei)鏡一般有如下的(de)分(fen)類：單目、雙目、三目的(de)，正置(zhi)的(de)和(he)(he)倒置(zhi)的(de)，臺式(shi)的(de)，臥式(shi)的(de)和(he)(he)便攜式(shi)的(de)；反射的(de)和(he)(he)透反的(de)；明場的(de)，明場偏(pian)光，明暗場及偏(pian)光的(de)顯(xian)微(wei)鏡等等。