1、制(zhi)樣設備：切割機、鑲嵌機、預(yu)磨機、拋(pao)光機、電(dian)解腐蝕機耗材，
2、宏觀金相：表面質量，焊接熔(rong)深，材料流線，斷口接截面觀察，形(xing)(xing)貌尺寸觀察，等(deng)宏觀狀(zhuang)態下的組織結構形(xing)(xing)貌尺寸等(deng)；
3、微(wei)觀金相(xiang)：金相(xiang)顯微(wei)鏡是通過對試樣表面的(de)放大，來達到(dao)觀察(cha)和(he)分(fen)析微(wei)觀組織的(de)目的(de)，主要的(de)使(shi)用領(ling)域有兩大類：一(yi)類是金相(xiang)分(fen)析或(huo)者(zhe)是相(xiang)關(guan)的(de)分(fen)析，一(yi)類是半導體(ti)，芯(xin)片等觀察(cha)和(he)分(fen)析；
這里主要說的是材料(liao)金(jin)相(xiang)分析的顯微鏡，金(jin)相(xiang)分析前(qian)一般要對材料(liao)進行處理，制樣設備(bei)包含：切割機、鑲嵌機、預(yu)磨機、拋光機及腐蝕(shi)儀等。
金相顯微(wei)鏡一般有如下的(de)(de)(de)(de)分類(lei)：單目、雙目、三目的(de)(de)(de)(de)，正置(zhi)的(de)(de)(de)(de)和倒置(zhi)的(de)(de)(de)(de)，臺式(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)，臥式(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)和便攜式(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)；反射的(de)(de)(de)(de)和透反的(de)(de)(de)(de)；明(ming)場(chang)(chang)的(de)(de)(de)(de)，明(ming)場(chang)(chang)偏(pian)光(guang)，明(ming)暗場(chang)(chang)及偏(pian)光(guang)的(de)(de)(de)(de)顯微(wei)鏡等(deng)等(deng)。