1、制樣設備：切(qie)割機、鑲嵌機、預磨機、拋(pao)光機、電(dian)解腐蝕機耗材(cai)，
2、宏觀(guan)金相：表面(mian)質量(liang)，焊(han)接熔深，材料流線，斷(duan)口接截面(mian)觀(guan)察(cha)，形(xing)(xing)貌尺(chi)寸觀(guan)察(cha)，等宏觀(guan)狀態下的組織結(jie)構(gou)形(xing)(xing)貌尺(chi)寸等；
3、微(wei)觀金(jin)相：金(jin)相顯微(wei)鏡是通過對試樣表面的(de)(de)放大(da)(da)，來達(da)到觀察和分析(xi)(xi)微(wei)觀組織的(de)(de)目的(de)(de)，主要(yao)的(de)(de)使用領域有兩大(da)(da)類(lei)：一類(lei)是金(jin)相分析(xi)(xi)或者是相關(guan)的(de)(de)分析(xi)(xi)，一類(lei)是半導體，芯片等觀察和分析(xi)(xi)；
這里(li)主要說的(de)是(shi)材料(liao)金(jin)(jin)相分析的(de)顯(xian)微鏡(jing)，金(jin)(jin)相分析前一般要對(dui)材料(liao)進(jin)行處(chu)理，制(zhi)樣設備包含：切割(ge)機(ji)、鑲嵌(qian)機(ji)、預磨機(ji)、拋光(guang)機(ji)及腐蝕儀等(deng)。
金(jin)相顯微(wei)鏡(jing)一(yi)般(ban)有如下的(de)(de)(de)分類：單目、雙目、三目的(de)(de)(de)，正置(zhi)的(de)(de)(de)和(he)倒(dao)置(zhi)的(de)(de)(de)，臺式(shi)的(de)(de)(de)，臥式(shi)的(de)(de)(de)和(he)便攜式(shi)的(de)(de)(de)；反(fan)射(she)的(de)(de)(de)和(he)透反(fan)的(de)(de)(de)；明場(chang)的(de)(de)(de)，明場(chang)偏(pian)(pian)光(guang)，明暗(an)場(chang)及偏(pian)(pian)光(guang)的(de)(de)(de)顯微(wei)鏡(jing)等等。