1、制(zhi)樣設備：切割(ge)機(ji)、鑲嵌(qian)機(ji)、預(yu)磨機(ji)、拋(pao)光機(ji)、電解腐蝕機(ji)耗(hao)材，
2、宏(hong)觀(guan)金(jin)相(xiang)：表面質(zhi)量(liang)，焊接(jie)熔(rong)深(shen)，材料流線，斷(duan)口接(jie)截面觀(guan)察，形貌尺寸觀(guan)察，等宏(hong)觀(guan)狀(zhuang)態下的組織(zhi)結構形貌尺寸等；
3、微(wei)觀(guan)金相(xiang)：金相(xiang)顯微(wei)鏡是(shi)(shi)通過對試樣表面(mian)的(de)放大(da)，來達(da)到觀(guan)察(cha)和分(fen)析(xi)(xi)微(wei)觀(guan)組織的(de)目的(de)，主要(yao)的(de)使用(yong)領域有兩大(da)類：一(yi)類是(shi)(shi)金相(xiang)分(fen)析(xi)(xi)或者是(shi)(shi)相(xiang)關的(de)分(fen)析(xi)(xi)，一(yi)類是(shi)(shi)半(ban)導(dao)體，芯片等觀(guan)察(cha)和分(fen)析(xi)(xi)；
這里主要(yao)說(shuo)的是材料金相分析的顯微鏡(jing)，金相分析前一般要(yao)對材料進行處理(li)，制樣設備包含：切割機(ji)、鑲(xiang)嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)及腐蝕儀等(deng)。
金相(xiang)顯(xian)微(wei)鏡一般(ban)有如(ru)下的(de)分類：單目(mu)、雙目(mu)、三目(mu)的(de)，正置(zhi)(zhi)的(de)和倒置(zhi)(zhi)的(de)，臺式(shi)的(de)，臥(wo)式(shi)的(de)和便攜式(shi)的(de)；反(fan)射的(de)和透反(fan)的(de)；明場的(de)，明場偏光，明暗場及偏光的(de)顯(xian)微(wei)鏡等(deng)等(deng)。