1、制(zhi)樣(yang)設備：切(qie)割機(ji)、鑲嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)、電解腐蝕機(ji)耗材，
2、宏觀金相：表(biao)面(mian)質量，焊(han)接熔深，材料流(liu)線，斷口(kou)接截面(mian)觀察，形貌尺(chi)寸觀察，等(deng)宏觀狀態下(xia)的組織結構形貌尺(chi)寸等(deng)；
3、微(wei)觀金相(xiang)：金相(xiang)顯(xian)微(wei)鏡是通過對試樣表面的(de)放(fang)大，來(lai)達到觀察和分析(xi)微(wei)觀組織的(de)目(mu)的(de)，主要(yao)的(de)使用(yong)領(ling)域有(you)兩大類：一(yi)類是金相(xiang)分析(xi)或者是相(xiang)關的(de)分析(xi)，一(yi)類是半導體(ti)，芯片等觀察和分析(xi)；
這里主要說(shuo)的是材(cai)料金(jin)相分(fen)析的顯微鏡(jing)，金(jin)相分(fen)析前一般要對材(cai)料進行處理，制樣設(she)備(bei)包含：切割機、鑲(xiang)嵌機、預磨機、拋(pao)光機及腐(fu)蝕儀等。
金相顯微鏡一般(ban)有如下的(de)(de)(de)(de)(de)(de)分類：單(dan)目、雙目、三目的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，正置的(de)(de)(de)(de)(de)(de)和(he)倒置的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，臺式的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，臥(wo)式的(de)(de)(de)(de)(de)(de)和(he)便(bian)攜(xie)式的(de)(de)(de)(de)(de)(de)；反射(she)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)和(he)透反的(de)(de)(de)(de)(de)(de)；明(ming)場的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，明(ming)場偏光(guang)，明(ming)暗場及偏光(guang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)顯微鏡等等。