1、制樣設備：切割機(ji)、鑲嵌機(ji)、預磨(mo)機(ji)、拋光機(ji)、電解腐蝕(shi)機(ji)耗材，
2、宏(hong)觀金相：表面質量，焊接(jie)熔深，材料(liao)流線(xian)，斷口接(jie)截面觀察，形貌尺(chi)(chi)寸(cun)觀察，等宏(hong)觀狀態下(xia)的組織結構形貌尺(chi)(chi)寸(cun)等；
3、微觀金相：金相顯微鏡是通過(guo)對(dui)試樣表面的放大(da)，來達到觀察和(he)(he)分(fen)析微觀組(zu)織的目的，主要的使用領域有兩大(da)類：一類是金相分(fen)析或(huo)者是相關的分(fen)析，一類是半導(dao)體，芯片等觀察和(he)(he)分(fen)析；
這里主要說的是材(cai)料(liao)金相(xiang)分(fen)(fen)析的顯微鏡，金相(xiang)分(fen)(fen)析前一(yi)般要對材(cai)料(liao)進(jin)行處理，制樣設備(bei)包(bao)含：切割機(ji)(ji)、鑲嵌機(ji)(ji)、預磨(mo)機(ji)(ji)、拋光(guang)機(ji)(ji)及(ji)腐蝕儀等(deng)。
金相顯(xian)微鏡一般有如(ru)下的(de)(de)分類(lei)：單目、雙目、三目的(de)(de)，正置的(de)(de)和倒置的(de)(de)，臺式的(de)(de)，臥式的(de)(de)和便攜式的(de)(de)；反(fan)射的(de)(de)和透反(fan)的(de)(de)；明(ming)(ming)場的(de)(de)，明(ming)(ming)場偏光，明(ming)(ming)暗場及(ji)偏光的(de)(de)顯(xian)微鏡等(deng)等(deng)。