1、制(zhi)樣設備：切(qie)割機(ji)、鑲嵌機(ji)、預(yu)磨機(ji)、拋光機(ji)、電解腐蝕機(ji)耗材，
2、宏觀(guan)(guan)金相(xiang)：表面(mian)質量，焊接熔深，材料流線，斷口(kou)接截面(mian)觀(guan)(guan)察(cha)，形(xing)貌尺寸觀(guan)(guan)察(cha)，等(deng)宏觀(guan)(guan)狀態下的組織(zhi)結構形(xing)貌尺寸等(deng)；
3、微(wei)觀(guan)金(jin)相：金(jin)相顯微(wei)鏡是通過(guo)對試樣表面的(de)放大(da)，來達到觀(guan)察和分(fen)析(xi)微(wei)觀(guan)組織的(de)目的(de)，主要的(de)使用(yong)領域有(you)兩(liang)大(da)類(lei)(lei)：一類(lei)(lei)是金(jin)相分(fen)析(xi)或者是相關(guan)的(de)分(fen)析(xi)，一類(lei)(lei)是半導體(ti)，芯片等(deng)觀(guan)察和分(fen)析(xi)；
這(zhe)里主(zhu)要說的(de)是(shi)材料金(jin)相(xiang)分析的(de)顯微鏡，金(jin)相(xiang)分析前一般(ban)要對(dui)材料進(jin)行處(chu)理，制樣設備包含：切割機(ji)、鑲嵌機(ji)、預磨機(ji)、拋光機(ji)及腐蝕儀等。
金相顯微(wei)(wei)鏡(jing)一(yi)般(ban)有如下的(de)(de)分類：單目、雙目、三目的(de)(de)，正置的(de)(de)和(he)倒置的(de)(de)，臺式(shi)的(de)(de)，臥式(shi)的(de)(de)和(he)便攜式(shi)的(de)(de)；反射的(de)(de)和(he)透反的(de)(de)；明場(chang)的(de)(de)，明場(chang)偏光，明暗場(chang)及偏光的(de)(de)顯微(wei)(wei)鏡(jing)等等。